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工业控制领域中DSP技术的发展趋势

(文章滥觞:OFweek智能硬件网)

数字旌旗灯号处置惩罚器的内核布局进一步改良,多通道布局和单指令多重数据(SIMD)特大年夜指令字组(LIM将在新的高机能处置惩罚器中将占主导职位地方,如Analog Devices的ADSP2116x。

DSP和微处置惩罚器的交融。微处置惩罚器是低资源的,主要履行智能定向节制义务的通用场置惩罚器能很好履行智能节制义务,然则数字旌旗灯号处置惩罚功能很差。而DSP的功能恰恰与之相反。在许多利用中均必要同时具有智能节制和数字旌旗灯号处置惩罚两种功能,如数字蜂窝电话就必要监测和声音处置惩罚功能。

DSP和高级CPU的交融。大年夜多半高级GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令组的超标量布局,速率很快。DSP和SO的交融。SOC(System-On-Chip)是指把一个系统集成在一块芯片上,这个系统包括DSP和系统接口软件等。

DSP芯核集成度越来越高。缩小DSP芯片尺寸不停是DSP技巧的成长趋势,当前应用较多的是基于RISC布局,跟着新工艺技巧的引入,越来越多的制造商开始改进DSP芯核,并且把多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路

可编程DSP芯片将是未来主导产品。跟着个性化成长的必要,DSP的可编程化为临盆厂商供给了更多机动性,满意厂家在同一个DSP芯片上开拓出更多不合型号特性的系列产品,也使得广大年夜用户对付DSP的进级换代。定点DSP盘踞主流。今朝,市场上所贩卖的DSP器件中,盘踞主流产品的依然是16位的定点可编程DSP器件,跟着DSP定点运算器件资源的赓续低,能耗越来越小的上风日渐显着,未来定点DSP芯片仍将是市场的主角。

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